導電銀漿:導電銀漿分為兩類:①聚合物導電銀漿(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);②燒結型導電銀漿(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有專門的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。